嵌入式软硬件开发

1.负责ARM、DSP和单片机系统的硬件设计；
2.负责ARM、DSP和单片机系统的软件编程；
3.负责外围硬件电路的设计和研发以及优化设计；
4.负责硬件产品的测试、转产以及前期的维护指导工作；
5.负责产品生产调试工艺和方案的制定、指导；
6.负责编写设计文档、测试文档以及其他相关技术文档。

1.电子、通信、集成电路、自动化、电气等相关专业毕业，全日制统招本科及以上学历；
2.熟悉主流ARM、DSP或单片机的架构和开发，熟悉单片机外围电路的设计，有三年以上相关工作经验者优先；
3.熟悉C语言，有良好规范的编程习惯和风格；
4.掌握模电、数电，了解电子类产品开发和生产流程；
5.自学能力强，独立完成任务能力强；
6.工作责任心强、吃苦耐劳，有较强进取精神和团队合作精神。

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