芯片产品工程师

岗位职责：
1、负责产品工艺整合，包括从设计到产线工艺的接口，数据收集，分析及改进；
2、负责新产品引进，完成产品验证到量产阶段，建立及优化新产品程序，完成新产品引进到量产的工作；
3、负责对所属产品的设计、异常工艺处理、工艺优化及合格率的提升；
4、负责产品失效分析、改进。分析客户质量事故的原因，及时有效的与相关人员沟通交流或优化测试程序测试流程，提高产品质量。
5、完善产品质量控制体系、编写与产品相关的质量文件；
6、负责客户代工产品的技术交流沟通，制定产品的工艺流程及各工序的标准；
7、与集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、封装人员沟通交流，协助设计、前后线的工艺改进，发现制造缺陷，分析缺陷原因，并提出改进意见，提高产品质量、测试良品率；
8、熟练运用Minitab进行数据处理，包含制程能力管控、分析 &DOE试验设计等。PFMEA进行失效模式分析&解决方案拟定，预防潜在制程风险&异常处理。

福利待遇：
1、工资：1.5W/月。
2、工作餐/餐费津贴，家远提供员工宿舍。
3、带薪年休假，节日福利，法定节假日，健康体检。
4、缴纳职工五险与商业保险。
5、工作时间：8小时工作制，每周5.5天。周一到周五 上午8：00-12：00，下午13：00-17:00，周六8：00-12:00。

任职要求：
1、具备两年以上半导体产品设计、研发及制造经验；
2、熟悉半导体生产工艺流程,熟悉CMOS电路、BJT、功率器件的工艺流程；
3、熟悉半导体工艺，包括扩散、光刻、薄膜、离子注入；
4、熟悉各种失效分析方法SEM, EDEX, EMMI, DECAP等，分析客户质量事故的原因；
5、熟练掌握电路、模拟电路、数字电路和微电子工艺知识，能够进行常见电路图的分析计算，掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造，封装、测试等）知识；
6、熟悉各种可靠性测试、HTRB、HAST 等；
7、熟悉TS16949和ISO9001质量体系, 包括PPAP, APQP, PFMEA, MSA 等；
8、熟悉运用工艺和设计仿真软件，TCAD/Silvaco/Synopsys Centaurus。

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