封装工艺岗(光通信)

职位描述
岗位职责:负责光组件工艺维护,器件工艺工作;负责前沿光器件的工艺开发;配合生产,解决生产工艺问题。任职要求:1.光学、物理、通信工程、电子信息等相关专业本科学历;2.具有贴片,打线,耦合等工艺经验优先考虑;3.工作态度认真,有较强较强的逻辑思维能力和抗压能力,沟通表达能力较好。薪资福利:1.有市场竞争力的薪酬。2.六险一金,节假日福利,生日会。3.员工公寓。
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