技术开发及研究

从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发。应聘要求：专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向学历要求：硕士及以上学历。福利待遇：六险一金、股权激励、购房补贴（5-12万）、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训。专业：材料科学与工程,化学工程与技术。薪资：18万元/年。

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