半导体工艺工程师

职位描述
任职资格：1.学历：本科或硕士2.专业：电子电气/微电子/计算机/材料/力学/测控等理工科类专业3.外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力4.技能要求：（满足1项及以上）-熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识；-参加过各级电子设计大赛，获奖者优先;-能使用CAE（Ansys、MoldFlow等）进行注塑模流分析更佳；-有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。岗位职责：1.产品生产流程、工艺、制具改进优化，提高良品率以及设备效率；2.产品不良研讨和分析，查找根本原因，树立改善对策，开发防呆措施；3.掌握制程工艺核心，流程诊断和革新，大数据监控系统开发完善；4.新产品&新材料开发导入，挖掘潜在问题点并树立对策，量产安定化改善。专业：电气类,电子信息类,机械类,力学类,仪器类。薪资：10万元/年。
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