江苏应能微电子股份有限公司

江苏应能微电子有限公司（简称“应能”）成立于2012年3月，是一家致力于功率和模拟集成电路（IC）设计、制造和销售的半导体技术公司，荣获国家高新技术企业、江苏省瞪羚企业等称号。总部位于中国常州，并在中国上海、深圳、台湾和美国洛杉矶设有分公司和研发机构。核心团队由多名海归博士和硕士（美国、台湾、新加坡）组成，均在全球半导体行业龙头公司（Motorola,GlobalFoundries,TI,STMicro,Skyworks,Semtech）有丰富团队工作经验，人均拥有超过20年的功率半导体和集成电路行业经验。应能迄今为止已经开发完成300多种高性能功率MOSFET和电路保护产品，>90%的产品已经进入量产。应能拥有15件发明专利、12件实用新型专利、11件软件授权、23件布图，40多项在审专利，是国内为数不多的具有独立芯片设计能力、产品系列齐全、性能领先、绿色环保的半导体功率器件供应商。全职员工近100人，研发团队占总人数50%以上，硕士学位以上人员占总人数20%以上。